OSP

OSP steht für Organic Surface Protection und bedeutet, dass die Leiterplatte mit einem organischen Lötlack bedampft wird. Dadurch wird die Oberfläche passiviert und vor Oxidation geschützt

Die Oberfläche OSP eignet sich aufgrund der geringen Kosten hervorragend für Großserien, hat jedoch viele Eigenschaften die vorab zu berücksichtigen sind. Die Lagerfähigkeit ist stark eingeschränkt und Mehrfachlötungen sind nur unter Stickstoffatmosphäre möglich. Aufgrund dieser Eigenschaften ist OSP für Prototypen und Kleinserien uninteressant, für Großserien mit einfachen Bauteilstrukturen jedoch eine günstige Alternative zu HAL bleifrei und chemisch Gold.

Überblick

VORTEILE NACHTEILE
sehr günstig nur bedingt mehrfach lötbar
plane Oberfläche geringe lagerfähig
für Großserien geeignet
für viele Lötprozesse geeignet

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