HAL Heißluftverzinnung

HAL steht für Hot Air Levelling (Heißluftverzinnung) und bedeutet, dass die Leiterplatte in ein Bad mit flüssigem Zinn eingetaucht und anschließend mit heißer Luft abgeblasen wird.

Durch das Abblasen der Zinnschicht entstehen auf den Pads Unebenheiten (ähnlich der „Nasen“ beim Lackieren, wenn zuviel Farbe aufgebracht wird), dadurch eignet sich HAL bleifrei nur für Standard SMD Bauteile, für Finepitch oder gar BGA und QFN Gehäuse ist die Oberfläche nicht empfehlenswert.

Überblick

VORTEILE NACHTEILE
günstig Pads nicht plan
gute Lagerfähigkeit nicht bondfähig
gute Mehrfachlötbarkeit
für sämtliche Lötprozesse geeignet

Dokumente / Richtlinie

IPC-6012


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