Chemisch Gold / ENIG / NiAu

ENIG steht für Electroless Nickel Immersion Gold. Alternativ auch chemisch Nickel-Gold (Ni/Au) oder nur Chemisch Gold genannt. Diese Oberfläche wird galvanisch aufgebracht, ist daher absolut plan und eignet sich somit für alle Arten von SMD-Bauteilen, von Standard-SMD über Finepitch bis hin zu BGA Gehäusen. Chemisch Gold hat eine sehr gute Benetzbarkeit und durch das Edelmetall Gold eine sehr geringe Neigung zur Oxidation, was die Lagerfähigkeit erhöht.

Als Sperrschicht zwischen Kupfer und Gold wird Nickel eingesetzt.

Überblick

MATERIAL SCHICHTDICKE
Gold 0.1-0.3µm
Nickel 4-8µm

VORTEILE NACHTEILE
absolut plan geringe Mehrkosten
sehr gute Lagerfähigkeit
für Finepitch geeignet
für Einpresstechnik geeignet

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