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Präzisionsschablonen

Ein bedeutender Fertigungsschwerpunkt ist die Herstellung von hochpräzisen Schablonen mit modernster Lasertechnik.

Besonders in der Fertigung von elektronischen Baugruppen haben sich lasergeschnittene Metallschablonen für den Lotpastenauftrag durchgesetzt.

Bei einer professionellen Schablonenfertigung geht es um Toleranzen im einstelligen µm-Bereich!  Um das zu können, wird unter vollklimatisierten Bedingungen produziert. Hochgenaue Maschinen sind eine weitere Voraussetzung um mikrometergenaue und reproduzierbare Schneidergebnisse zu erzielen.

Anwendungsbeispiele:
  • SMD-Metallschablonen
  • Schablonen für Schnellspannsysteme
  • Schablonen für den Kleber-Auftrag
  • Bestück- und Bestückungskontrollschablonen
  • Schablonen für das Wafer Bumping
  • Spezialschablonen für LTCC, BGA, FinePitch-Anwendungen
  • Druckschablonen für die Solartechnik
  • Masken für die OLED-Technik

Präzisions-Schablonen für das Wafer Bumping

Bei Wafer Bump Stencils kommen Präzisionsbleche ab 50µm Dicke zum Einsatz. Unter konstanten Temperaturverhältnissen werden sie auf hochgenauen Laseranlagen spannungsfrei mit sehr hohen Genauigkeiten bearbeitet.

Dies erfordert besonders hohe Anforderungen an die Lasertechnik und das ingenieurtechnische Knowhow.

Dabei kommt es vor allem darauf an, das Material geringstmöglich thermisch zu beanspruchen. Das Ergebnis sind verzugsfreie Stencils mit bis zu mehreren hunderttausend Pads.

Als zusätzliche Optionen zur Qualitätsoptimierung dienen das Elektropolieren und Nanobeschichten.

High-tech Schablonen für BGA, LTCC, Solar

Spezielle Anforderungen an die Schablonenfertigung gilt es in der Halbleitertechnik oder Hybridtechnologie zu berücksichtigen.

Mit diesen Präzisionsschablonen können unterschiedlichste Substanzen im Druckverfahren appliziert werden.

Für den Druck bei BGA/µBGA, LTCC, Solar, FlipChip Technologien und für sonstige High-Density-Schablonen kommen Metallfolien bereits ab 20µm Materialstärke zum Einsatz.

Diese spannungsfrei, plan und mit sehr hohen Genauigkeiten herzustellen, verlangt besonders hohe Anforderungen an die Fertigungstechnik und das Knowhow.

Wie bei den Wafer Bump Stencils darf auch hier das Material nur geringstmöglich thermisch beeinflusst werden, um verzugsfreie Stencils mit teilweise mehr als hunderttausend Durchbrüchen zu erhalten.

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