ENEPIG

Oberfläche ENEPIG

Neben der seit langer Zeit gängigen Oberfläche ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), umgangssprachlich „chemisch Gold“ bieten wir Ihnen seit August 2017 zusätzlich die weiterentwickelte Oberfläche ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) an.

Diese Oberfläche eignet sich durch Ihre Palladiumschicht zwischen Nickel und Gold hervorragend als bondbare Oberfläche zum Gold- und Aluminiumdrahtbonden. Des Weiteren vereint diese Oberfläche alle bekannten Vorteile die bei ENIG bereits bekannt sind. Durch die Palladiumtrennschicht ist auch eine Bildung des Black Pad Effektes ausgeschlossen.

Überblick

MATERIAL SCHICHTDICKE PHOSPHORGEHALT
Gold 0.03-0.08 µm k.A.
Palladium 0.1-0.3 µm 3-6 %
Nickel 4-8 µm 7-10 %

VORTEILE NACHTEILE
gute Lagerfähigkeit höhere Kosten gegenüber ENIG
gute Benetzbarkeit
für sämtliche Lötprozesse geeignet
sehr gut für Finepitch/SMD geeignet
sehr gut zum Bonden geeignet

Dokumente / Richtlinie

IPC-4556


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