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Impedanz- & HF-Leiterplatten

Leiterplatten mit Impedanzberechnung für Hochfrequenzanwendungen

Das stark wachsende Datenaufkommen benötigt immer schnellere Signalflüsse, mit mehreren Milliarden Impulsen pro Sekunde. Sowohl im Layoutdesign als auch in der Herstellung der Leiterplatten sind absolute Prozesssicherheit und höchste Qualität gefragt.
Um kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter akribisch bestimmt werden und in höchstem Genauigkeitsgrad in der Fertigung umgesetzt werden.

Wir unterstützen Sie hier bereits in der Designphase. Wir helfen bei der Findung von geeigneten Substraten, der Dimensionierung von Leiterbahnbreiten und -abständen und der Impedanzberechung.
Q-print steht Ihnen als Partner für HF-Leiterplatten mit folgenden Materialien gerne zur Verfügung:

  • Glas Epoxy (GF) Laminat, Tg 180º C
  • Polyamide (GI) Laminate
  • BT/Epoxy (GMN)
  • Teflon basierend (verschiedene Dielektrizitätskonstanten von unterschiedlichen Herstellern)
  • Thermount (BI, Aramid) auf Epoxid und Polyamidbasis
  • Kapton (Kleber oder kleberlos)
  • No Flow Prepregs (GF, GI, Acryl)
  • Materialien für Hochfrequenzanwendungen (NELCO 4000-13 SI)
  • GETEK
  • Rogers RO 6000, RO 4000, RO 3000
  • ARLON'S 99ML THERMALLY CONDUCTIVE MULTIFUNCTIONAL EPOXY - Thermisch leitendes, multifunktionelles Epoxy
  • RCC für Micro-Via

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